关键特性： RSF-R39松香无清洁助焊剂是一种轻度活化的松香助焊剂，其活性远超过水白松香。 推荐用于电气和电子焊接应用。 非常适合PCB修复和返工。 无需制冷。 可以在回流后安全地留在电路板上而不需要清洗。 简要规格： 外观：光滑且粘性的琥珀色糊状物 粘度（Malcom）：通常在5转/分钟、25摄氏度下为200 - 280 粘附强度（根据IPC J-STD-004）： 初始TBD 6小时@50%RH TBD 24小时@50%RH TBD 磨细度< 10微米 酸值（毫克KOH/克）90-110 卤化物含量ROL0，根据IPC J-STD-004，无卤化物 卤素含量 无意添加 IPC SIR J-STD-004B 通过 Bellcore SIR（通过>1011）通过，96小时时电阻为8.9X10^9欧姆，500小时时为2.2X10^10欧姆 通过/未通过=最终>初始/10) 未开封容器的保质期名义上为12个月。如果材料已经冷却，容器应允许达到室温 不易燃，不腐蚀。